A股半導(dǎo)體概念股龍頭匯總（附股名單）

　　半導(dǎo)體概念股龍頭有：

　　士蘭微600460：半導(dǎo)體龍頭股。民營(yíng)芯片的巨頭，歷經(jīng)多年深耕，已從單純的芯片設(shè)計(jì)發(fā)展成為設(shè)計(jì)與制造一體化集電子元器件、電子零部件設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體的半導(dǎo)體企業(yè)中集成電路和分立器件兩個(gè)領(lǐng)域合計(jì)占營(yíng)收超八成，未來(lái)的想象力在于IPM、MEMS、IGBT等品種。

　　長(zhǎng)電科技600584：半導(dǎo)體龍頭股。公司還開發(fā)出與中國(guó)移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡，用于手機(jī)銀行的MicroSDKey，與中國(guó)電信合作的MicroSDWIFI，與無(wú)錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品。

　　三安光電600703：半導(dǎo)體龍頭股。公司產(chǎn)品主要包含LED芯片、LED特殊應(yīng)用和第二代、第三代半導(dǎo)體芯片，主要應(yīng)用于照明、顯示、背光、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、微波射頻、激光通訊、功率器件、光通訊、感應(yīng)傳感等領(lǐng)域。

　　深科技000021：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

　　方大集團(tuán)000055：公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

　　皇庭國(guó)際000056：擬收購(gòu)德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體的股權(quán)。意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計(jì)、制造及銷售，具備從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到模組設(shè)計(jì)一體化的能力。

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