2023年先進封裝概念股名單一覽（4月15日）

　　2023年先進封裝概念股名單一覽（4月15日）

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　　經緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業務。本次募投產品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統級封裝（SiP）方式，系統級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內，形成具有一定功能的單個標準封裝件。

　　回顧近5個交易日，經緯輝開有2天上漲。期間整體上漲15.6%，最高價為8.78元，最低價為7.37元，總成交量1.42億手。

　　芯源微688037：生產的前道涂膠顯影機通過了中芯北方的驗證。這意味著打破國外壟斷、填補國內空白的國產涂膠顯影設備開始批量走向市場。芯源微由中科院沈陽自動化所發起創立，主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于6英寸及以下單晶圓處理（如LED芯片制造環節）及8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環節）。芯源微生產的前道涂膠顯影設備此前已陸續獲得了株洲中車、青島芯恩、上海積塔、寧波中芯、昆明京東方、廈門士蘭等多個前道大客戶的訂單。

　　在近5個交易日中，芯源微有2天上漲，期間整體上漲15.65%。和5個交易日前相比，芯源微的市值上漲了42.62億元，上漲了15.65%。

　　中微公司688012：等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產線及先進封裝生產線。

　　近5日中微公司股價上漲7.61%，總市值上漲了90.4億，當前市值為1169.32億元。2023年股價上漲47.28%。

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