2023年封裝公司上市龍頭出爐（5月21日）

　　封裝公司上市龍頭有：

　　長(zhǎng)電科技：封裝龍頭股，長(zhǎng)電科技公司2022年第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7.79億，同比增長(zhǎng)-7.66%；毛利潤(rùn)為12.96億，毛利率14.43%。

　　公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。

　　長(zhǎng)電科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲10.55%，最高價(jià)為27.03元，最低價(jià)為30.89元，總成交量3.69億手。2023年來(lái)上漲23.26%。

　　通富微電：封裝龍頭股，2022年第四季度季報(bào)顯示，通富微電公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2524.73萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-90.04%；毛利潤(rùn)為5.95億，毛利率9.74%。

　　近7日通富微電股價(jià)上漲12.42%，2023年股價(jià)上漲19.7%，最高價(jià)為21.17元，市值為315.66億元。

　　封裝概念股其他的還有：

　　深科技：5月19日收盤(pán)消息，深科技截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)19.880元，漲2.26%，7日內(nèi)股價(jià)上漲10.16%，總市值為310.24億元。

　　方大集團(tuán)：截止15點(diǎn)，方大集團(tuán)報(bào)4.900元，跌0.81%，總市值52.62億元。

　　廈門(mén)信達(dá)：5月19日消息，廈門(mén)信達(dá)開(kāi)盤(pán)報(bào)6.37元，截至15點(diǎn)，該股跌2.2%，報(bào)6.230元。換手率1.86%，振幅跌2.2%。

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