封裝芯片概念利好哪些股票？

　　據南方財富網概念查詢工具數據顯示，封裝芯片概念利好的股票有：

　　（1）、新易盛：南方財富網9月5日訊，新易盛股價漲3.97%，截至收盤報90.270元，市值639.84億元。盤中股價最高價92.7元，最低達87.12元，成交量2221.34萬手。

　　從近三年營業總收入來看，新易盛近三年營業總收入均值為31.06億元，過去三年營業總收入最低為2021年的29.08億元，最高為2022年的33.11億元。

　　（2）、興森科技：9月5日消息，興森科技7日內股價上漲5.02%，最新報9.160元，市盈率為70.46。

　　從近五年ROE來看，興森科技近五年ROE均值為12.02%，過去五年ROE最低為2023年的3.41%，最高為2021年的17.73%。

　　（3）、生益科技：9月5日生益科技3日內股價上漲1.18%，截至下午3點收盤，該股報17.830元漲2.35%，成交4.29億元，換手率1.01%。

　　生益科技從近三年ROTA來看，近三年ROTA均值為8.28%，過去三年ROTA最低為2023年的4.58%，最高為2021年的13.67%。

　　（4）、中京電子：北京時間9月5日，中京電子開盤報價7.1元，漲0.85%，最新價7.170元。當日最高價為7.25元，最低達7元，成交量2089.88萬，總市值為43.92億元。

　　從公司近五年凈利率來看，近五年凈利率均值為1.75%，過去五年凈利率最低為2022年的-5.86%，最高為2019年的7.78%。

　　（5）、高德紅外：9月5日收盤消息，高德紅外開盤報價6.03元，收盤于6.080元。7日內股價上漲5.1%，總市值為259.66億元。

　　公司擁有完全自主知識產權的非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測器芯片批產線。晶圓級封裝芯片屬于非制冷型紅外探測器，隨著非制冷紅外熱成像技術的發展與成熟，晶圓級封裝技術推動了設備的小型化、低成本和高可靠性不斷提升，紅外產品的應用場景持續增加。目前公司已與人工智能、物聯網、智慧安防、智能家居等行業巨頭企業展開了深層次的合作，未來將持續探索紅外熱成像技術在各個領域的應用。

　　從公司近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為5.36億元，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的1954.29萬元，最高為2021年的10.61億元。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。