2023年第二季度半導體先進封裝概念上市公司銷售費用排名前十（附名單）

　　2023年第二季度，半導體先進封裝概念上市公司銷售費用排名中，環旭電子（601231）銷售費用總額高達1.63億，興森科技（002436）和長電科技（600584）排名第二和第三，華潤微（688396）、飛凱材料（300398）、深科技（000021）、華峰測控（688200）、芯原股份（688521）、光力科技（300480）、華天科技（002185）進入前十，銷售費用總額分別排名第4-10名。

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