半導體材料概念消息：12月28日盤中東尼電子跌4.1%

　　12月28日盤中消息，截至發稿時，半導體材料概念報跌，東尼電子（-4.12%）領跌， 中晶科技（-3.13%）、華正新材（-2.64%）、康強電子（-2.23%）等個股紛紛跟跌。相關半導體材料概念股有：

　　1、東尼電子（603595）：擬以1000萬元設湖州東尼半導體材料。

　　2、中晶科技（003026）：公司主營業務為半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。

　　3、華正新材（603186）：2021年9月17日公司在互動平臺表示，隨著終端應用數字化、智能化程度的不斷提升，可應用于半導體封裝領域的相關板材需求量增長明顯，類BT/BT樹脂載板可應用于處理芯片、內存等相關領域的封裝。公司已開發出相關產品，并在內存封裝等領域有應用。

　　4、康強電子（002119）：公司投資康強電子鍵合銅絲產業化(2010年1月項目通過國家驗收)，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內引線材料，為半導體封裝四大基礎材料之一，總投資1400萬元，建設期半年，達產后年產鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

　　5、中瓷電子（003031）：公司電子陶瓷外殼類產品是高端半導體元器件中實現內部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對半導體元器件性能具有重要作用和影響。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。