TCL中環(huán)資金流向概況（3月5日）

　　3月6日消息，TCL中環(huán)7日內(nèi)股價上漲2.08%，最新報12.980元，市盈率為6.12。

　　3月5日消息，TCL中環(huán)主力資金凈流出2.3億元，超大單資金凈流出1.31億元，散戶資金凈流入2.32億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　3月4日TCL中環(huán)融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1.83億元，融資償還2.08億元，融資凈買額-2572.97萬元。融券方面，融券賣出2.69萬股，融券償還2.97萬股，融券余量170.38萬股，融券余額2281.43萬元。融資融券余額33.22億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　TCL中環(huán)（002129）主營業(yè)務(wù)為單晶硅材料。TCL中環(huán)2023年第三季度財報顯示，公司主營收入137.56億元，同比-24.19%；歸母凈利潤16.52億元，同比-20.72%；扣非凈利潤15億元，同比-27.98%。

　　在所屬華為鴻蒙OS概念2023年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，匯頂科技、石英股份、北方華創(chuàng)、易聯(lián)眾等4家是超過30%以上的企業(yè)；士蘭微、聞泰科技、紫光國微、水晶光電等6家位于10%-20%之間；長電科技、格爾軟件、火炬電子、兆易創(chuàng)新、芯海科技等21家均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。