4月26日資金流向統(tǒng)計(jì)：當(dāng)升科技資金流向一覽表

　　4月26日收盤消息，當(dāng)升科技5日內(nèi)股價(jià)下跌14.8%，今年來漲幅上漲16.48%，最新報(bào)45.740元，跌1.38%，市盈率為12.04。

　　4月26日消息，當(dāng)升科技主力資金凈流出1.21億元，超大單資金凈流出1.15億元，散戶資金凈流入9439萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　當(dāng)升科技4月25日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入3.04億元，融資償還3.53億元，融資凈買額-4978.52萬元。融券方面，融券賣出14.51萬股，融券償還11.59萬股，融券余量234.99萬股，融券余額1.09億元。融資融券余額15.36億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　當(dāng)升科技（300073）主營業(yè)務(wù)為鋰電材料業(yè)務(wù)和智能裝備業(yè)務(wù)。當(dāng)升科技(300073)披露2023年第四季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營收25.84億元，同比-64%;歸母凈利潤4.33億元，同比-44.56%；扣非凈利潤3.43億元，同比-49.38%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。