2021年封裝基板概念股名單，封裝基板股票概念有哪些？

　　電子零件需求好于預期IC封裝基板供應持續吃緊。南方財富網小編整理部分封裝基板概念股：

　　*ST丹邦：從近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為-550.72%，過去三年凈利率最低為2020年的-1664.56%。

　　公司目前主營業務所屬行業為柔性印制電路板及材料制造業，包括FPC、COF柔性封裝基板、COF產品及關鍵配套材料聚酰亞胺薄膜的研發、生產與銷售。

　　深南電路：從近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為11.08%，過去三年凈利率最低為2018年的9.19%，最高為2020年的12.34%。

　　無錫新區菱湖大道200號中國傳感網國際創新園F區服務樓東樓，經營范圍微電子元器件、光電技術設備、電子裝聯、半導體封裝基板、印刷電路板、模塊模組封裝產品、通訊科技產品、通信設備的研發、設計、制造、銷售；電子信息材料、先進復合材料的研發、制造、銷售；技術開發、技術服務、技術咨詢、技術轉讓；自有機械和設備的租賃服務；自營和代理各類商品和技術的進出口。

　　興森科技：從近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為9.65%，過去三年凈利率最低為2018年的6.94%，最高為2020年的13.55%。

　　興森研究院致力于PCB行業和集成電路封測產業材料的新產品開發、新工藝研發、制程能力提升與技術應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產品項目并提供了產業化技術支持，形成了新產品規模化制造能力。

　　光華科技：從近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為3.63%，過去三年凈利率最低為2019年的0.52%，最高為2018年的8.63%。

　　上海新陽：從近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為24.63%，最高為2020年的39.89%。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。