2023年先進封裝上市公司概念股有哪些？（3月17日）

　　 先進封裝概念股2023年有：

　　1、寒武紀：2022年第三季度，公司營收同比增長9.5%至9258.11萬元，寒武紀毛利潤為5939.86萬，毛利率64.16%，扣非凈利潤同比增長-8.84%至-3.87億元。

　　公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。

　　回顧近30個交易日，寒武紀-U股價上漲31.76%，最高價為106.19元，當前市值為492.72億元。

　　2、張江高科：2022年第三季度公司營收同比增長37.31%至2.89億元，凈利潤同比增長185.22%至7.15億元，扣非凈利潤同比增長186.09%至7.26億元，張江高科毛利潤為1.61億，毛利率55.56%。

　　公司通過旗下全資子公司上海張江浩成創業投資有限公司間接參股上海微電子裝備(集團)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微電子裝備(集團)股份有限公司(SMEE)主要致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發、設計、制造、銷售及技術服務，設備廣泛應用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領域。上海微電子旗下600系列光刻機可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求，該設備可用于8寸線或12寸線的大規模工業生產。

　　近30日股價上漲15.07%，2023年股價上漲22.64%。

　　3、芯原股份：芯原股份2022年第三季度，公司營收同比增長3.66%至6.72億元，芯原股份毛利潤為2.6億，毛利率38.69%，扣非凈利潤同比增長-50.58%至671.33萬元。

　　2021年報顯示公司將著力發展Chiplet業務,以實現IP芯片化并進一步實現芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。

　　回顧近30個交易日，芯原股份-U股價上漲17.07%，最高價為71.28元，當前市值為375.8億元。

　　4、易天股份：2022年第三季度公司營收同比增長-2.54%至1.01億元，凈利潤同比增長-76.92%至358.04萬元，扣非凈利潤同比增長-84.9%至224.96萬元，易天股份毛利潤為3738.61萬，毛利率37.08%。

　　公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產品為半導體相關設備，如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等，半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。

　　回顧近30個交易日，易天股份股價上漲3.91%，最高價為23.87元，當前市值為32.97億元。

　　5、碩貝德：2022年第三季度，碩貝德營收同比增長-25.35%至3.66億元，凈利潤同比增長-244.25%至-1477.53萬元，毛利潤為7646.37萬，毛利率20.89%。

　　公司直接參股蘇州科陽半導體有限公司，該公司是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

　　回顧近30個交易日，碩貝德上漲8.99%，最高價為10.46元，總成交量6.74億手。

　　6、上海新陽：上海新陽2022年第三季度公司營收同比增長19.38%至3.28億元，凈利潤同比增長117.43%至403.61萬元，扣非凈利潤同比增長79.14%至4116.54萬元，上海新陽毛利潤為1.09億，毛利率33.12%。

　　公司用于晶圓制造及先進封裝的電鍍、清洗及光刻膠產品都屬于公司的核心產品。

　　回顧近30個交易日，上海新陽上漲14.94%，最高價為40.13元，總成交量1.71億手。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。