封裝基板概念股有哪些 封裝基板概念上市公司龍頭一覽

　　周二收盤訊息顯示，4月13日封裝基板概念報跌，深南電路（79.1，-9.837%）領跌，中英科技、正業科技、丹邦科技、光華科技等跟跌。那么，封裝基板概念股有哪些?

　　 興森科技：興森研究院致力于PCB行業和集成電路封測產業材料的新產品開發、新工藝研發、制程能力提升與技術應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產品項目并提供了產業化技術支持，形成了新產品規模化制造能力。

　　 丹邦科技：公司專注于微電子柔性互連與封裝業務，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的較為完整產業鏈，是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。

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