集成電路封裝概念上市公司2021年名單一覽，一文幫你梳理

　　4月15日南方財富網數據顯示，集成電路封裝概念開盤報跌，長電科技（34.92，-1.23，-3.402%）領跌，康強電子(9.82，-0.34，-3.346%)、通富微電(20.15，-0.62，-2.985%)、華天科技(12.12，-0.26，-2.1%)等跟跌。集成電路封裝概念上市公司有：

　　飛凱材料：公司在半導體行業的產品主要應用于集成電路封裝領域，隨著集成電路行業的快速發展，尤其是我國集成電路市場的高速增長，勢必將帶動集成電路封裝行業市場空間的快速增長，公司在該領域內的產品已經我國市場取得了一定的市場份額，隨著市場的高速增長以及進口替代的加速，公司該系列產品的銷售及盈利將會取得較好的提高。

　　興森科技：公司先后組建了3個省級研發機構“廣東省省級企業技術中心”、“廣東省封裝基板工程技術研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業重點實驗室”，建立了行業一流的高端中央實驗室，可實現PCB產品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環境測試等全流程的品質檢驗評估。

　　揚杰科技：公司集研發、生產、銷售于一體，專業致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領域的產業發展。

　　華天科技：2017年公司共完成集成電路封裝量282.50億只，同比增長35.75%，晶圓級集成電路封裝量48萬片，同比增長27.30%，實現營業收入70.10億元，同比增長28.03%，營業利潤6.29億元，同比增長52.00%。

　　太極實業：通過SK海力士的技術許可，海太公司采用12英寸納米技術晶圓進行集成電路封裝，其工藝在國內率先達到20納米級，相較于其他公司，海太公司起點較高，目前已具備國際先進水平。

　　通富微電：通過自身發展與并購，公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業，集團員工總數1萬多人。

　　康強電子：公司投資康強電子鍵合銅絲產業化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內引線材料，為半導體封裝四大基礎材料之一，總投資1400萬元，建設期半年，達產后年產鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。