周二盤后回顧：合眾思壯觸及漲停，領漲MEMS概念

　　5月11日盤后回顧，MEMS概念報漲，合眾思壯（9.938%）領漲， 潤欣科技（4.51%）、深科技（4.361%）、振芯科技（4.248%）、深南電路（3.507%）等個股紛紛跟漲。相關MEMS概念股有：

　　合眾思壯：同時，公司全新設計的北斗/GNSS定位測向模塊集成了MEMS慣性傳感器IMU的組合導航算法，通過慣性IMU的位置推算和GNSS高精度定位融合，極大地提升了高精度接收機在城市復雜道路環(huán)境下的連續(xù)導航定位和三維姿態(tài)測量水平。

　　潤欣科技：本次收購還涉及了包括CMOS攝像傳感芯片、音頻MEMS傳感器、A+G運動傳感器、生物識別傳感芯片在內的多條產(chǎn)品線，極大地豐富了公司在低功耗無線智能平臺的傳感技術資源，拓展了公司在可穿戴設備、虛擬現(xiàn)實、運動攝像等基于物聯(lián)網(wǎng)感知的應用場景。

　　深科技：在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數(shù)不多的能夠實現(xiàn)封裝測試技術自主可控的內資企業(yè)。

　　振芯科技：公司高性能集成電路主要產(chǎn)品包含直接數(shù)字頻率合成器DDS，頻綜類芯片，視訊類芯片，MEMS慣性器件，衛(wèi)星通信芯片等。

　　深南電路：公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。

　　賽微電子：公司已獲得保密單位資格和《武器裝備科研生產(chǎn)許可證》、開展軍用導航、航空電子產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)活動所需的武器裝備質量體系認證證書、軍工保密資格證書、武器裝備科研生產(chǎn)許可證和裝備承制單位注冊證書；主要產(chǎn)品業(yè)務包括軍/民用導航系統(tǒng)及器件、MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、航空電子系統(tǒng)等；公司軍/民用導航系統(tǒng)及器件包括慣性和衛(wèi)星兩大類，慣性導航產(chǎn)品主要包括慣性導航系統(tǒng)、組合導航系統(tǒng)及慣性傳感器，廣泛應用于國防裝備、航空航天、測量勘測、智能交通、電子數(shù)碼等工業(yè)及消費領域。

　　航天電器：2013年8月，公司在互動平臺表示目前公司MEMS傳感器產(chǎn)品已有小批量供貨。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。