2021年通信PCB上市龍頭公司大全（干貨來襲）

　　通信PCB上市龍頭公司有：

　　深南電路：通信PCB龍頭股。公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。

　　天津普林：公司主要從事印制電路板(PCB)的研發、生產及銷售。

　　超華科技：PCB作為電子產品的基礎元器件，伴隨著下游應用領域消費電子、通訊設備、工控設備、汽車電子、節能照明、智能安防、航空航天及軍工產品等領域的快速發展，特別是近幾年來汽車電子、小間距LED、高端服務器等高附加值、高成長性產業的迅猛發展，PCB產業將進入新一輪景氣周期。

　　興森科技：興森科技未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球規模巨大的快速制造平臺；提供先進IC載板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業鏈配套技術服務；并將構建開放式技術服務平臺，打造業內資深的技術顧問專家團隊，形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力，結合配套的多品種快速貼裝服務能力，為客戶提供個性化的一站式服務。

　　滬電股份：在激烈的市場競爭中，公司已經在技術、質量、成本、品牌、規模等方面形成競爭優勢，居行業領先地位，連續多年入選行業研究機構N.T.Information發布的世界PCB制造企業百強以及中國印制電路行業協會(CPCA)發布的中國PCB百強企業，并被CPCA評為優秀民族品牌企業。

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