2024年財報：封裝測試行業上市公司現狀如何？

　　根據南方財富網概念查詢工具數據統計，A股28家封裝測試相關上市公司已發布2024年財報。2024年大家都過得怎么樣？一起來看看吧。

　　封裝測試主要上市公司

　　華天科技(002185)：2024年第一季度，華天科技營收同比增長38.72%至31.06億元；凈利潤為5703.4萬，同比增長153.62%，毛利潤為2.65億，毛利率8.52%。

　　下午三點收盤華天科技(002185)報8.840元，今日開盤報8.72元，漲1.03%，當日最高價為8.97元，換手率1.86%，成交額5.28億元，7日內股價上漲2.26%。

　　公司主營業務，公司專注于傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。

　　晶方科技(603005)：2024年第一季度，晶方科技營收同比增長7.9%至2.41億元；凈利潤為4924.02萬，同比增長72.37%，毛利潤為1.02億，毛利率42.44%。

　　7月19日，晶方科技收盤跌0.9%，報于22.130。當日最高價為22.93元，最低達21.89元，成交量9306.59萬手，總市值為144.33億元。

　　向客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司封裝業務包括13.56M手機SIM卡芯片。

　　通富微電(002156)：2024年第一季度季報顯示，通富微電公司營收同比增長13.79%至52.82億元；通富微電凈利潤為9849.24萬，同比增長2064.01%，毛利潤為6.41億，毛利率12.14%。

　　7月19日收盤消息，通富微電開盤報價22.79元，收盤于23.700元，成交額21.47億元。

　　公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務，主要封裝產品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家，技術實力，生產規模，經濟效益均居于領先地位。

　　本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。