2024年芯片概念股，看看名單有哪些公司（8月16日）

　　據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)芯片概念股有：

　　興森科技：2024年第一季度顯示，公司營收13.88億，同比增長10.92%；實現(xiàn)歸母凈利潤2482.27萬，同比增長230.82%；每股收益為0.01元。

　　擬設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目，分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2，000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國產(chǎn)化解決卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。項目總投資額預(yù)計約人民幣60億元。項目建設(shè)周期：項目分兩期建設(shè)，自獲得用地后3個月內(nèi)啟動建設(shè)，一期建設(shè)工期預(yù)計為18個月，最終以實際建設(shè)進度為準(zhǔn)。

　　近30日股價上漲2.4%，2024年股價下跌-53.76%。

　　億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)：公司2024年第一季度實現(xiàn)營收11.64億，同比增長30.95%；凈利潤5.69億，同比增長34.45%。

　　芯片短缺對公司短期業(yè)績有一定的影響。

　　近30日股價下跌11.25%，2024年股價上漲9.69%。

　　恒寶股份：公司 2024年第一季度凈利潤2622.98萬元， 同比增長-23.47%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.22%，毛利率31.56%，每股收益0.04元。

　　持有特種通信物聯(lián)網(wǎng)解決方案業(yè)務(wù)；以CPU芯片為基礎(chǔ)，為運營商的通訊設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備提供連接服務(wù)，在三大運營商占較高比例。

　　回顧近30個交易日，恒寶股份股價上漲4.55%，總市值上漲了1.69億，當(dāng)前市值為37.09億元。2024年股價下跌-45.73%。

　　潤欣科技：2024年第一季度，潤欣科技公司實現(xiàn)營業(yè)總收入5.53億，同比增長33.64%；凈利潤1216.14萬，同比增長52.85%；每股收益為0.02元。

　　2024年2月8日公告，公司與CyweeMotion HK Limited及全資子公司深圳咸兌科技有限公司于2022年初開始在公司客戶開展智能穿戴產(chǎn)品的市場和技術(shù)合作，本次公司與CyweeMotion于2024年2月8日在上海市共同簽署《技術(shù)開發(fā)暨晶片采購協(xié)議》，標(biāo)志著雙方在智能穿戴、AI體感融合算法領(lǐng)域的技術(shù)合作正式進入規(guī)模商用階段。后續(xù)公司與CyweeMotion將在3D空間音頻、AR/VR6DOF算法、FA近場音頻感知、機器學(xué)習(xí)等新領(lǐng)域進一步加強技術(shù)合作，擴大雙方在傳感器與邊緣計算SOC芯片領(lǐng)域的市場規(guī)模。本計劃之開發(fā)費用總計350萬元。

　　潤欣科技在近30日股價上漲18.88%，最高價為9.34元，最低價為7.22元。當(dāng)前市值為45.16億元，2024年股價上漲4.92%。

　　路維光電：2024年第一季度季報顯示，路維光電公司總營收1.77億，同比增長30.1%；凈利潤4107.46萬，同比增長44.56%。

　　公司一直致力于掩膜版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要用于平板顯示、半導(dǎo)體、觸控和電路板等行業(yè)，公司已實現(xiàn)了250nm制程節(jié)點半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)，并掌握了180nm/150nm節(jié)點半導(dǎo)體掩膜版制造核心技術(shù)。公司突破半導(dǎo)體掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等關(guān)鍵技術(shù)，將量產(chǎn)能力逐步提升至0.35μm，滿足130nm/110nm/90nm等節(jié)點半導(dǎo)體產(chǎn)品。同時，持續(xù)投入第三代半導(dǎo)體用掩膜版的技術(shù)研究，滿足5G、光伏智能電網(wǎng)、新能源汽車等6寸、8寸及部分12寸半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司主要客戶包括國內(nèi)某些領(lǐng)先芯片公司及其配套供應(yīng)商、士蘭微、晶方科技、華天科技、通富微電等。

　　近30日股價下跌13.23%，2024年股價下跌-50.51%。

　　中新賽克：中新賽克2024年第一季度季報顯示，公司營業(yè)總收入同比增長-60.58%至8489.59萬元；凈利潤為-3815.49萬，同比增長-164.62%，毛利潤為6506.9萬，毛利率76.65%。

　　公司當(dāng)前產(chǎn)品采用的核心芯片為包處理芯片，制程在16nm-56nm之間，以28nm為主。

　　中新賽克在近30日股價下跌3.13%，最高價為17.07元，最低價為16.42元。當(dāng)前市值為27.29億元，2024年股價下跌-75.16%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。