科創(chuàng)板封裝上市企業(yè)排名(封裝公司市值排行榜)

　　科創(chuàng)板封裝概念股票有利揚(yáng)芯片、聯(lián)瑞新材、芯朋微等3家。根據(jù)南方財富網(wǎng)趨勢選股系統(tǒng)股票工具數(shù)據(jù)整理，在市值上，截至3月10日，科創(chuàng)板封裝概念股票市值排名情況如下：

　　一、芯朋微：84.09億元

　　公司主要從事電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　3月10日消息，芯朋微開盤報價74.77元，收盤于74.210元。5日內(nèi)股價上漲3.53%，總市值為84.09億元。財報顯示， 2022年第三季度，公司營業(yè)收入1.52億元；歸屬上市股東的凈利潤為2052.8萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.4%；毛利率41.44%，每股收益0.18元。

　　二、聯(lián)瑞新材：74.52億元

　　公司主營業(yè)務(wù)為硅微粉。

　　3月10日消息，聯(lián)瑞新材收盤于59.780元，跌0.13%。7日內(nèi)股價下跌1.04%，總市值為74.52億元。財報顯示， 2022年第三季度，公司營業(yè)收入1.37億元；歸屬上市股東的凈利潤為3904.29萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 3.38%；毛利率39.99%，每股收益0.46元。

　　三、利揚(yáng)芯片：44.62億元

　　公司業(yè)務(wù)有集成電路。

　　截止15時收盤，利揚(yáng)芯片報32.510元，漲0.03%，總市值44.62億元。財報顯示， 2022年第三季度，公司營業(yè)收入1.11億元；歸屬上市股東的凈利潤為1206.23萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.15%；毛利率41.92%，每股收益0.09元。

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