科創板封裝股排名(市值排行榜)

　　科創板封裝股有聯瑞新材、利揚芯片、芯朋微等3家。根據趨勢選股系統股票工具數據整理，在市值上，截至7月25日，科創板封裝股市值排名情況如下：

　　NO.1、聯瑞新材：89.53億元

　　公司主營業務為硅微粉。

　　7月25日晚間復盤短訊，聯瑞新材股價下午3點收盤漲3.7%，報價48.200元，市值達到89.53億。財報顯示， 2023年第一季度，公司營業收入1.45億元；歸屬上市股東的凈利潤為2871.84萬元；全面攤薄凈資產收益 2.31%；毛利率36.58%，每股收益0.23元。

　　NO.2、芯朋微：74.73億元

　　公司從事電源管理集成電路的研發和銷售。

　　7月25日消息，芯朋微開盤報價68.36元，收盤于65.950元。3日內股價下跌3.65%，總市值為74.73億元。芯朋微發布2023年第一季度財報，實現營業收入1.87億元，同比增長1.03%，歸母凈利潤2047.8萬，同比-39.1%；每股收益為0.18元。

　　NO.3、利揚芯片：42.6億元

　　公司主營業務為集成電路。

　　7月25日，利揚芯片開盤報價21.1元，收盤于21.380元，漲1.81%。當日最高價為21.5元，最低達20.9元，成交量247.72萬手，總市值為42.6億元。財報顯示， 2023年第一季度，公司營業收入1.05億元；歸屬上市股東的凈利潤為630.15萬元；全面攤薄凈資產收益 0.58%；毛利率35.21%，每股收益0.05元。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。