新股有研硅中簽率查詢：688432網(wǎng)上發(fā)行中簽率多少

　　688432：有研硅首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上發(fā)行申購情況及中簽率通告

　　有研半導體硅材料股份公司（以下簡稱“發(fā)行人”）首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）并在科創(chuàng)板上市（以下簡稱“本次發(fā)行”）的申請已經(jīng)上海證券交易所（以下簡稱“上交所”）科創(chuàng)板股票上市審議通過，并已經(jīng)中國證券監(jiān)督管委會同意注冊（證監(jiān)許可〔2022〕2047 號）。

　　本次發(fā)行采用向投資者定向配售、網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價配售（以下簡稱“網(wǎng)下發(fā)行”）、網(wǎng)上向持有上海市場非限售 A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發(fā)行（以下簡稱“網(wǎng)上發(fā)行”）相結合的方式進行。

　　發(fā)行人與保薦機構（主承銷商）中信證券股份有限公司（以下簡稱“保薦機構（主承銷商）”）協(xié)商確定本次發(fā)行股份數(shù)量為 187，143，158 股。其中初始配售發(fā)行數(shù)量為 56，142，947 股，約占本次發(fā)行數(shù)量的 30.00%。配售投資者承諾的認購資金及新股配售經(jīng)紀傭金已于法定時間內(nèi)匯至保薦機構（主承銷商）指定的銀行賬戶，本次發(fā)行最終配售數(shù)量為 40，546，007 股，約占本次發(fā)行數(shù)量的 21.67%，初始配售股數(shù)與最終配售股數(shù)的差額 15，596，940 股回撥至網(wǎng)下發(fā)行。

　　配售調(diào)整后，網(wǎng)下網(wǎng)上回撥機制啟動前，網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為120，397，151 股，約占扣除最終配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 82.13%；網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為 26，200，000 股，約占扣除最終配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 17.87%。最終網(wǎng)下、網(wǎng)上發(fā)行合計數(shù)量為本次發(fā)行總數(shù)量扣除最終配售數(shù)量，網(wǎng)上及網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量將根據(jù)回撥情況確定。

　　本次發(fā)行價格為人民幣 9.91 元/股。

　　發(fā)行人于 2022 年 11 月 1 日（T 日）通過上交所交易系統(tǒng)網(wǎng)上定價初始發(fā)行“有研硅”股票 2，620.00 萬股。

　　一、網(wǎng)上申購情況及網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率

　　根據(jù)上交所提供的數(shù)據(jù)，本次網(wǎng)上發(fā)行有效申購戶數(shù)為 4，176，758 戶，有效申購股數(shù)為 74，465，455，500 股，網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率為 0.03518410%。

　　配號總數(shù)為 148，930，911 個，號碼范圍為 100，000，000，000-100，148，930，910。

　　二、回撥機制實施、發(fā)行結構及網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率

　　根據(jù)《有研半導體硅材料股份公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行通告》公布的回撥機制，由于本次網(wǎng)上發(fā)行初步有效申購倍數(shù)約為 2，842.19 倍，超過 100 倍，發(fā)行人和保薦機構（主承銷商）啟動回撥機制，對網(wǎng)下、網(wǎng)上發(fā)行的規(guī)模進行調(diào)節(jié)，將扣除最終配售部分后本次公開發(fā)行股票數(shù)量的 10%（向上取整至 500 股的整數(shù)倍，即 14，660，000 股）從網(wǎng)下回撥到網(wǎng)上。

　　回撥機制啟動后：網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為 105，737，151 股，約占扣除最終配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 72.13%；網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量 40，860，000 股，約占扣除最終配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的 27.87%。回撥機制啟動后，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為 0.05487108%。