計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)企業(yè)華海誠(chéng)科今日開(kāi)啟申購(gòu)

　　華海誠(chéng)科今日新股申購(gòu)，以下為新股介紹：

　　華海誠(chéng)科發(fā)行基本信息

　　發(fā)行價(jià)：35元/股，發(fā)行市盈率：69.08倍，申購(gòu)日期：3月24日。

　　所屬行業(yè)為計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)。

　　該新股計(jì)劃于科創(chuàng)板上市。

　　此次華海誠(chéng)科的上市承銷商是光大證券股份有限公司。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　財(cái)報(bào)方面，華海誠(chéng)科最新報(bào)告期2022年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約3.03億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約4122.68萬(wàn)元，資本公積約1.86億元，未分配利潤(rùn)約1.2億元。

　　該新股本次募集資金將用于高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目，金額20000萬(wàn)元；研發(fā)中心提升項(xiàng)目，金額8600萬(wàn)元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，金額6000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)3.46億元，實(shí)際募集資金總額7.06億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）3.6億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比48.99%。

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