科創(chuàng)板頎中科技周五申購(gòu)，IPO定價(jià)12.1元/股

　　頎中科技后天新股申購(gòu)，以下為新股介紹：

　　頎中科技發(fā)行價(jià)格12.1元/股，發(fā)行數(shù)量2億股，網(wǎng)上發(fā)行3000萬(wàn)股，申購(gòu)代碼787352，申購(gòu)上限3萬(wàn)股，頂格申購(gòu)需配市值30萬(wàn)元。

　　該新股將于科創(chuàng)板上市。

　　公司本次發(fā)行由中信建投證券股份有限公司為其保薦機(jī)構(gòu)。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)。

　　公司2022年第四季度財(cái)報(bào)顯示，頎中科技2022年第四季度總資產(chǎn)48.23億元，凈資產(chǎn)32.23億元，營(yíng)業(yè)收入13.17億元，凈利潤(rùn)3.03億元，資本公積14.61億元，未分配利潤(rùn)7.61億元。

　　募集的資金將投入于公司的頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目、頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為96973.75萬(wàn)元、50000萬(wàn)元、43566.8萬(wàn)元、9459.45萬(wàn)元。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。