星期五這只新股上市申購�。�頎中科技）

　　星期五這只新股上市申購�。�頎中科技）

　　于4月7日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市申購

　　新股相關(guān)內(nèi)容

　　股票簡稱：頎中科技

　　股票代碼：688352

　　申購代碼：787352

　　上市地點(diǎn)：上海證券交易所科創(chuàng)板

　　發(fā)行價(jià)格（元/股）：12.10

　　市盈率參考行業(yè)：計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　發(fā)行市盈率：50.37

　　參考行業(yè)市盈率（最新）：29.94

　　發(fā)行面值（元）：1

　　網(wǎng)上發(fā)行日期：2023-04-07 （周五）

　　網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量（股）：30，000，000

　　老股轉(zhuǎn)讓數(shù)量（股）：-

　　申購數(shù)量上限（股）：30，000

　　網(wǎng)上頂格申購需配市值（萬元）：30

　　網(wǎng)下申購需配市值（萬元）：1000

　　實(shí)際募集資金總額（億元）：24.20

　　網(wǎng)下配售日期：2023/4/7

　　網(wǎng)下配售數(shù)量（股）：120，000，000

　　總發(fā)行數(shù)量（股）：200，000，000

　　中簽繳款日期：2023-04-11 （周二）

　　網(wǎng)上申購市值確認(rèn)日：T-2日（T：網(wǎng)上申購日）

　　網(wǎng)下申購市值確認(rèn)日：2023-03-30 （周四）

　　市盈率參考行業(yè)：計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　參考行業(yè)市盈率：29.94

　　中簽號公布日期：2023-04-11 （周二）

　　主承銷商：中信建投證券股份有限公司

　　發(fā)行前每股凈資產(chǎn)（元）：3.13

　　承銷方式：余額包銷

　　公司簡介

　　合肥頎中科技股份有限公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好。公司自設(shè)立之初即定位于先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測廠商，也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8寸及12寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程（Turn-key）封測服務(wù)的企業(yè)之一。根據(jù)賽迪顧問的統(tǒng)計(jì)，最近連續(xù)三年，公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測收入及出貨量均位列境內(nèi)第一、全球第三，在行業(yè)內(nèi)具有一定的知名度和影響力。公司一直以來將技術(shù)研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力，在集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域取得了豐碩成果，并為行業(yè)培育了大量專業(yè)人才。

　　公司在顯示驅(qū)動(dòng)芯片的金凸塊制造（GoldBumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術(shù)實(shí)力，掌握了“微細(xì)間距金凸塊高可靠性制造”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”等技術(shù)，具備雙面銅結(jié)構(gòu)、多芯片結(jié)合等先進(jìn)封裝工藝，擁有目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測量產(chǎn)能力，主要技術(shù)指標(biāo)在行業(yè)內(nèi)屬于領(lǐng)先水平，所封裝的顯示驅(qū)動(dòng)芯片可用于各類主流尺寸的LCD、曲面或可折疊AMOLED面板;在非顯示類芯片封測領(lǐng)域，公司相繼開發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術(shù)以及后段DPS封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-inWLCSP）的規(guī)�；�量產(chǎn)，上述技術(shù)結(jié)合重布線（RDL）工藝以及最高4P4M（4層金屬層、4層介電層）的多層堆疊結(jié)構(gòu)，可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導(dǎo)體材料的先進(jìn)封裝。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，擁有較強(qiáng)的設(shè)備改造與智能化軟件開發(fā)能力，在高端機(jī)臺改造、配套設(shè)備及治具研發(fā)、生產(chǎn)監(jiān)測自動(dòng)化等方面具有一定優(yōu)勢。受益于在集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域較強(qiáng)的技術(shù)儲備和生產(chǎn)制造能力，公司各主要工藝良率穩(wěn)定保持在99.95%以上，處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

　　經(jīng)營范圍：半導(dǎo)體及光電子、電源、無線射頻各類元器件的開發(fā)、生產(chǎn)、封裝和測試;銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供售后服務(wù);從事本公司生產(chǎn)產(chǎn)品的相關(guān)原物料、零配件、機(jī)器設(shè)備的批發(fā)、進(jìn)出口、轉(zhuǎn)口貿(mào)易、傭金代理（拍賣除外）及相關(guān)配套業(yè)務(wù)（上述涉及配額、許可證管理及專項(xiàng)管理的商品，根據(jù)我國有關(guān)法規(guī)辦理）。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)）

　　主營業(yè)務(wù)：提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)。