新股日歷|下周有1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率（4月17日至4月21日）

　　下周，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板晶合集成。

　　晶合集成，代碼：688249

　　4月21日科創(chuàng)板新股晶合集成將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，4月24日將公布中簽號(hào)碼。

　　發(fā)行股票數(shù)量為5.02億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2.81億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為7021.45萬(wàn)股。

　　財(cái)報(bào)顯示，公司在2022年第四季度的業(yè)績(jī)中，總資產(chǎn)約387.65億元，凈資產(chǎn)約180.5億元，營(yíng)業(yè)收入約100.51億元，凈利潤(rùn)約180.5億元，基本每股收益約2.02元，稀釋每股收益約2.02元。

　　公司主要致力于12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款、后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目(包含90納米及55納米)等。

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