688249晶合集成值得申購嗎？ 晶合集成打新建議(2)

　　募集資金投向

　　公司本次公開發行新股的募集資金在扣除發行費用后，投資于以下項目：合肥晶合集成電路先進工藝研發項目（后照式 CMOS 圖像傳感器芯片工藝平臺研發項目 （包含 90 納米及 55 納米）、微控制器芯片工藝平臺研發項目（包含 55 納米及 40 納米）、 40納米邏輯芯片工藝平臺研發項目、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發項目），收購制造基地廠房及廠務設施，補充流動資金及償還貸款。

　　股票發行市盈率

　　公司股票發行價格為19.86元/股，對應發行人2022年度歸母凈資產未行使超額配售選擇權時本次發行后的市凈率為1.74倍、假設全額行使超額配售選擇權時本次發行后市凈率為1.70倍，低于同行業可比公司的同期平均市凈率;對應發行人2022年扣除非經常性損益后歸母凈利潤未行使超額配售選擇權時本次發行后的市盈率為13.84倍、假設全額行使超額配售選擇權時本次發行后市盈率為14.36倍，低于同行業可比公司的同期平均市盈率22.27倍，低于中證指數有限公司公布的發行人所處行業最近一個月平均靜態市盈率32.13倍。

　　申購建議

　　公司主要從事晶圓代工業務，股本較大，本次股票發行數量也較多，好在發行價格不高，發行市盈率?也明顯低于?同行業可比公司股票??市盈率??，因此破發概率較低，在20-30%左右。

　　晶合集成（688249）公司主要從事12英寸晶圓代工業務，主要代工產品為顯示驅動芯片。公司2020-2022年分別實現營業收入15.12億元/54.29億元/100.51億元，YOY依次為183.26%/258.97%/85.13%，三年營業收入的年復合增速166.02%;實現歸母凈利潤-12.58億元/17.29億元/30.45億元，YOY依次為-1.17%/237.47%/76.16%，于2021年實現扭虧為盈。