科創板晶合集成中簽號即將出爐，中簽率0.10841

　　688249晶合集成首次公開發行股票并在科創板上市網上發行申購情況及中簽率通告

　　合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”或“發行人”）首次公開發行人民幣普通股（A 股）（以下簡稱“本次發行”）并在科創板上市的申請已經上海證券交易所（以下簡稱“上交所”）科創板上委會審議通過，并已經中國證券監督管委會同意注冊（證監許可〔2022〕954 號）。

　　中國國際金融股份有限公司（以下簡稱“中金公司”或“保薦人（主承銷商）”）擔任本次發行的保薦人（主承銷商）。本次發行采用向參與配售的投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售（以下簡稱“網下發行”）、網上向持有上海市場非限售 A 股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行（以下簡稱“網上發行”）相結合的方式進行。

　　發行人和保薦人（主承銷商）協商確定本次初始公開發行股票數量為501，533，789 股，發行股份占公司發行后總股本的比例為 25.00%（超額配售選擇權行使前），全部為公開發行新股，不設老股轉讓。發行人授予中金公司不超過初始發行股份數量 15.00%的超額配售選擇權，若超額配售選擇權全額行使，則發行總股數將擴大至 576，763，789 股，約占公司發行后總股本的比例為 27.71%。

　　本次發行后公司總股本為 2，006，135，157 股（超額配售選擇權行使前），若超額配售選擇權全額行使，則發行后公司總股本為 2，081，365，157 股。

　　本次發行初始配售發行數量為 150，460，136 股，占初始發行數量的30.00%，約占超額配售選擇權全額行使后發行總股數的 26.09%。參與配售的投資者承諾的認購資金已于法定時間內全部匯至保薦人（主承銷商）指定的銀行賬戶。依據發行價格確定的最終配售數量為 125，988，825 股，約占初始發行數量的 25.12%。初始配售與最終配售股數的差額 24，471，311 股回撥至網下發行。

　　配售回撥后，網上網下回撥機制啟動前，網下發行數量為 305，330，464股，約占超額配售選擇權行使前扣除最終配售數量后初始發行數量的81.30%，約占超額配售選擇權全額行使后扣除最終配售數量后本次發行總量的 67.73%。網上網下回撥機制啟動前，超額配售啟用前，網上初始發行數量為70，214，500 股，約占超額配售選擇權行使前扣除最終配售數量后初始發行數量的 18.70%；網上網下回撥機制啟動前，超額配售啟用后，網上初始發行數量為 145，444，500 股，約占超額配售選擇權全額行使后扣除最終配售發行數量后本次發行總量的 32.27%。

　　本次發行價格為人民幣 19.86 元/股。