后天可轉債上市：鹿山轉債

　　后天，共有1只可轉債上市，為鹿山新材可轉債鹿山轉債。

　　鹿山轉債，債券代碼：113668

　　鹿山新材可轉債上市日期為2023年4月27日。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數(shù)：41374

　　末"六"位數(shù)：114097，614097

　　末"七"位數(shù)：0324519，2324519，4324519，6324519，8324519

　　末"八"位數(shù)：12083738，32083738，52083738，72083738，92083738

　　末"九"位數(shù)：046736047，546736047

　　末"十"位數(shù)：1195584552，2445584552，3695584552，4945584552，6195584552，7445584552，8695584552，9945584552

　　末"十一"位數(shù)：05047263557

　　鹿山新材4月25日消息，鹿山新材截至下午3點收盤，該股跌3.29%，報43.510元；5日內股價下跌11.72%，市值為40.6億元。

　　從鹿山新材近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為30.25%，過去五年營收最低為2011年的3.62億元，最高為2021年的16.93億元。

　　募集資金用途：太陽能電池封裝膠膜擴產項目、補充流動資金。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。