藍曉科技：2023年5月8日可轉債上市

　　藍曉科技可轉債安排于2023年5月8日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"六"位數：039192，164192，289192，414192，539192，664192，789192，914192

　　末"七"位數：4149073，9149073，9563008

　　末"八"位數：19947640，39947640，59947640，74051831，79947640，99947640

　　末"十"位數：0875591447，3375591447，5875591447，8375591447

　　末"十一"位數：01929903226

　　末"六"位數：039192，164192，289192，414192，539192，664192，789192，914192

　　末"七"位數：4149073，9149073，9563008

　　末"八"位數：19947640，39947640，59947640，74051831，79947640，99947640

　　末"十"位數：0875591447，3375591447，5875591447，8375591447

　　末"十一"位數：01929903226

　　藍曉科技4月28日消息，藍曉科技截至15時，該股跌2.83%，報89.900元；5日內股價下跌6.56%，市值為301.25億元。

　　從近五年營收復合增長來看，藍曉科技近五年營收復合增長為23.65%，過去五年營收最高為2021年的11.95億元，最低為2017年的4.44億元。

　　公司介紹：公司的主營業務是研發、生產和銷售吸附分離功能高分子材料，并提供應用解決方案。公司提供的吸附分離樹脂在下游用戶的工藝流程中發揮獨特的選擇性吸附、分離和純化等功能，廣泛應用于貴金屬、制藥、食品加工、環保、化工和工業水處理等領域。

　　募集資金用途：新能源金屬吸附分離技術營銷及服務中心建設項目、補充流動資金、新能源金屬吸附分離材料生產體系擴建項目。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。