周四即將公布網上發行中簽率的新股一覽（6月29日）

　　周四，2只新股將公布網上發行中簽率，為創業板致尚科技、科創板天承科技。

　　致尚科技，代碼：301486

　　2023年6月29日創業板致尚科技將公布新股網上發行中簽率，將于2023年6月30日公布中簽號。

　　本次發行價格為57.66元/股，發行股票數量為3217.03萬股，網下發行數量為2300.18萬股，網上發行數量為916.85萬股。

　　財報顯示，2023年第一季度公司資產總額約11.41億元，凈資產約7.73億元，營業收入約1.24億元，凈利潤約1630.45萬元，資本公積約3.05億元，未分配利潤約3.4億元。

　　公司主要從事專注于精密電子零部件的研發和制造，致力于游戲機、VR/AR設備、專業音響為主的消費電子、通訊電子及汽車電子等零部件的研發、設計、生產和銷售。

　　公司本次募集資金18.55億元，其中40703.32萬元用于游戲機核心零部件擴產項目；27000萬元用于補充流動資金項目；25489.77萬元用于電子連接器擴產項目。

　　天承科技，代碼：688603

　　科創板天承科技新股網上發行中簽率安排于6月29日公布，安排于6月30日公布中簽號。

　　本次發行價格為55元/股，發行股票數量為1453.42萬股，網下發行數量為914.5萬股，網上發行數量為366.25萬股。

　　公司2023年第一季度財報顯示，天承科技2023年第一季度總資產3.88億元，凈資產3.39億元，營業收入7543.8萬元，凈利潤1137.73萬元，資本公積1.43億元，未分配利潤1.41億元。

　　公司主營業務為PCB所需要的專用電子化學品的研發、生產和銷售。

　　此次募集資金中預計17052.7萬元投向年產3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業的專項電子化學品(一期)項目、15000萬元投向補充流動資金、8056.15萬元投向研發中心建設項目，項目總投資金額為4.01億元，實際募集資金為7.99億元。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。