今日1只可轉債上市，你中簽了嗎？（7月20日）

　　今日，共有1只可轉債上市，為力合微可轉債力合轉債。

　　力合轉債

　　力合轉債正股力合微，安排于7月20日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：69808

　　末"六"位數：870015

　　末"七"位數：1116798，2366798，3616798，4840600，4866798，6116798，7366798，8616798，9866798

　　末"八"位數：05255319，17755319，30255319，42755319，55255319，58830900，67755319，80255319，92755319

　　末"九"位數：066601864，191601864，316601864，441601864，566601864，691601864，816601864，888823647，941601864

　　末"十"位數：0375182800，5506878985，6044305329，7177582660

　　末"五"位數：69808

　　末"六"位數：870015

　　末"七"位數：1116798，2366798，3616798，4840600，4866798，6116798，7366798，8616798，9866798

　　末"八"位數：05255319，17755319，30255319，42755319，55255319，58830900，67755319，80255319，92755319

　　力合微7月19日消息，力合微截至下午三點收盤，該股漲0.52%，報46.050元；5日內股價上漲0.3%，市值為46.14億元。

　　從公司近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為27.92%，過去五年營收最低為2018年的1.88億元，最高為2022年的5.04億元。

　　公司介紹：發行人是一家專業的集成電路設計企業，自主研發物聯網通信核心基礎技術及底層算法并將研發成果集成到自主設計的物聯網通信芯片中，主要產品包括物聯網通信芯片、模塊、整機及系統應用方案。

　　募集資金用途：科技儲備資金項目、智慧光伏及電池智慧管理PLC芯片研發及產業化項目、智能家居多模通信網關及智能設備PLC芯片研發及產業化項目。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。