7月24日-7月28日打新提醒：4只可轉債申購

　　7月24日-7月28日，共有4只可轉債可申購，為孩子王可轉債孩王轉債、興瑞科技可轉債興瑞轉債、神通科技可轉債神通轉債、宏微科技可轉債宏微轉債。

　　孩王轉債，債券代碼：123208

　　孩王轉債簡況

　　債券代碼：123208

　　申購代碼：371078

　　申購日期：2023年7月24日

　　規模：10.39億元

　　轉股價值：96.7326

　　轉股溢價率：3.38%

　　轉股價：11.63

　　正股基本信息：孩子王，301078，所屬行業為批發和零售業-零售業

　　7月21日消息，開盤報11.06元，截至下午三點收盤，該股漲1.26%報11.250元。當前市值125.11億。

　　從孩子王近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為6.31%，過去五年營收最低為2018年的66.71億元，最高為2021年的90.49億元。

　　孩子王主要從事母嬰童商品零售及增值服務，是一家數據驅動的，基于顧客關系經營的創新型新家庭全渠道服務提供商。自設立以來，公司立足于為準媽媽及0-14歲嬰童提供一站式購物及全方位成長服務，通過“科技力量+人性化服務”，深度挖掘客戶需求，通過大量場景互動，建立高粘度客戶基礎，開創了以會員關系為核心資產的單客經營模式。

　　募集資金用途：零售終端建設項目、智能化物流中心建設項目。

　　興瑞轉債，債券代碼：127090

　　興瑞轉債于7月24日開啟申購。看公布的資料，發行規模為4.62億元。

　　正股簡稱：興瑞科技

　　正股代碼：002937

　　所屬行業：制造業-計算機、通信和其他電子設備制造業

　　7月21日消息，興瑞科技截至15點收盤，該股跌0.73%，報25.980元；5日內股價下跌1.04%，市值為77.36億元。

　　從公司近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為14.79%，過去五年營收最低為2018年的10.18億元，最高為2022年的17.67億元。

　　公司介紹：發行人以模具技術為核心，通過與客戶同步設計，采用精密注塑/沖壓和自動化組裝等先進技術，為客戶提供電子連接器、屏蔽罩、散熱片、支撐件、外殼、調節器和整流橋等精密電子零部件產品及模具產品。

　　募集資金用途：新能源汽車零部件生產建設項目。

　　神通轉債，債券代碼：111016

　　神通科技（605228）本次發行的可轉債簡稱為“神通轉債”，債券代碼“111016”。本次擬發行可轉債總額為5.77億元，發行價格100元。本次發行的可轉換公司債券票面利率為第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。本次發行的神通轉債向發行人在股權登記日2023年7月24日(T-1日)收市后中國結算上海分公司登記在冊的原股東實行優先配售，原股東優先配售后余額部分(含原股東放棄優先配售部分)通過上交所交易系統網上向社會公眾投資者發行，余額由主承銷商包銷。本次網上申購日為2023年7月25日。

　　正股基本信息：神通科技，605228，所屬行業為制造業-汽車制造業

　　7月21日消息，開盤報11.35元，截至15時收盤，該股漲0.26%報11.410元。當前市值48.48億。

　　從近五年營收復合增長來看，神通科技近五年營收復合增長為-5.03%，過去五年營收最高為2018年的17.56億元，最低為2021年的13.79億元。

　　公司主營業務為汽車非金屬部件及模具的研發、生產和銷售，主要產品包括汽車動力系統零部件、飾件系統零部件和模具類產品等。其中，動力系統零部件包括進氣系統、潤滑系統、正時系統及冷卻系統等產品，飾件系統零部件包括門護板類、儀表板類、車身飾件等產品。

　　募集資金用途：光學鏡片生產基地建設項目。

　　宏微轉債，債券代碼：118040

　　宏微轉債（118040）于2023年7月25日打新申購，以下是申購分析：

　　發行規模：4.3億元

　　轉股價值（越高越好，一般以100為參考值）：截至當前交易日最新為97.7742

　　轉股溢價（越低越好，一般以0為參考值）：截至當前交易日最新為2.28%

　　宏微科技，代碼688711，當前市值92.62億。7月21日消息，宏微科技開盤報62.18元，截至15時，該股跌2.32%報61.060元。

　　從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為37.05%，過去五年營收最低為2019年的2.6億元，最高為2022年的9.26億元。

　　公司介紹：公司自設立以來一直從事IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設計、研發、生產和銷售，并為客戶提供功率半導體器件的解決方案，IGBT、FRED單管和模塊的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司擁有自主研發設計市場主流IGBT和FRED芯片的能力。

　　募集資金用途：車規級功率半導體分立器件生產研發項目(一期)。

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