明天2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率：創(chuàng)業(yè)板德福科技、科創(chuàng)板廣鋼氣體等

　　明天，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為創(chuàng)業(yè)板德福科技、科創(chuàng)板廣鋼氣體。

　　德福科技，代碼：301511

　　8月7日創(chuàng)業(yè)板德福科技將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于8月8日公布中簽號(hào)。

　　本次發(fā)行價(jià)格為28元/股，發(fā)行股票數(shù)量為6753.02萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為5123.43萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1080.45萬(wàn)股。

　　根據(jù)公司2023年第一季度財(cái)報(bào)，德福科技的資產(chǎn)總額為112.7億元、凈資產(chǎn)31億元、少數(shù)股東權(quán)益6.94億元、營(yíng)業(yè)收入12.78億元、凈利潤(rùn)3917.47萬(wàn)元、資本公積9.67億元、未分配利潤(rùn)9.81億。

　　公司主要致力于各類(lèi)高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于28，000噸/年高檔電解銅箔建設(shè)項(xiàng)目，金額為130275.07萬(wàn)元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，金額為40000萬(wàn)元；高性能電解銅箔研發(fā)項(xiàng)目，金額為15914萬(wàn)元，項(xiàng)目投資總額為18.62億元，實(shí)際募集資金總額為18.91億元。

　　廣鋼氣體，代碼：688548

　　2023年8月7日科創(chuàng)板新股廣鋼氣體將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，2023年8月8日將公布中簽號(hào)碼。

　　本次發(fā)行價(jià)格為9.87元/股，發(fā)行股票數(shù)量為3.3億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2.16億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為4617.85萬(wàn)股。

　　公司2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示，廣鋼氣體總資產(chǎn)38.7億元，凈資產(chǎn)24.3億元，營(yíng)業(yè)收入4.14億元，凈利潤(rùn)7367.12萬(wàn)元，資本公積7.42億元，未分配利潤(rùn)6.22億。

　　公司從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售以電子大宗氣體為核心的工業(yè)氣體。

　　該新股本次募集資金將用于氦氣及氦基混合氣智能化充裝建設(shè)項(xiàng)目(存儲(chǔ)系統(tǒng))，金額62161.7萬(wàn)元；合肥綜保區(qū)電子級(jí)超高純大宗氣體供應(yīng)項(xiàng)目，金額53531.69萬(wàn)元；合肥長(zhǎng)鑫二期電子大宗氣站項(xiàng)目，金額44074.28萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)18.98億元，實(shí)際募集資金總額32.56億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）13.58億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比58.29%。

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