新債提醒|2023年8月15日神通科技（605228）可轉債上市

　　神通科技可轉債上市日期為2023年8月15日。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"六"位數：158518，408518，658518，908518

　　末"七"位數：0013690，1644089，6644089

　　末"八"位數：20759039，45759039，70759039，95759039

　　末"九"位數：829812129

　　末"十"位數：4526858418

　　末"十一"位數：01367764352

　　末"六"位數：158518，408518，658518，908518

　　末"七"位數：0013690，1644089，6644089

　　末"八"位數：20759039，45759039，70759039，95759039

　　末"九"位數：829812129

　　神通科技8月10日消息，神通科技5日內股價下跌2.2%，市值為42.53億元。

　　從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為-5.03%，過去五年營收最低為2021年的13.79億元，最高為2018年的17.56億元。

　　公司介紹：公司主營業務為汽車非金屬部件及模具的研發、生產和銷售，主要產品包括汽車動力系統零部件、飾件系統零部件和模具類產品等。其中，動力系統零部件包括進氣系統、潤滑系統、正時系統及冷卻系統等產品，飾件系統零部件包括門護板類、儀表板類、車身飾件等產品。

　　募集資金用途：光學鏡片生產基地建設項目。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。