下周這2只新債上市（8月28日-9月1日）

　　下周，共有2只新債上市，為金田股份可轉債金銅轉債、宇瞳光學可轉債宇瞳轉債。

　　金銅轉債，債券代碼：113068

　　金田股份可轉債安排于2023年8月28日上市。

　　金田股份所屬行業為制造業-有色金屬冶煉和壓延加工業，公司主要從事有色金屬加工業務，主要產品包括銅產品和燒結釹鐵硼永磁材料兩大類。其中，銅產品包括以下三類:再生銅冶煉產品:陰極銅;銅加工產品:銅棒、銅板帶、銅管、銅線(排)等;銅深加工產品:電磁線、閥門、水表等。

　　8月25日消息，金田股份截至下午三點收盤，該股跌0.93%，報6.400元；5日內股價上漲0.16%，市值為94.65億元。

　　從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為25.61%，過去五年營收最低為2018年的406.46億元，最高為2022年的1011.9億元。

　　募集資金用途：年產8萬噸小直徑薄壁高效散熱銅管項目、年產4萬噸新能源汽車用電磁扁線項目、年產7萬噸精密銅合金棒材項目。

　　宇瞳轉債，債券代碼：123219

　　宇瞳轉債正股為宇瞳光學，上市日期為2023年8月29日。

　　宇瞳光學8月25日消息，宇瞳光學截至下午三點收盤，該股跌2.2%，報12.890元；5日內股價下跌2.09%，市值為43.62億元。

　　從近五年營收復合增長來看，宇瞳光學近五年營收復合增長為16.63%，過去五年營收最高為2021年的20.62億元，最低為2018年的9.98億元。

　　公司介紹：產品主要應用于安防監控設備、車載攝像頭、機器視覺等高精密光學系統。

　　募集資金用途：精密光學鏡頭生產建設項目、補充流動資金。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。