今日可轉債提示：宇邦轉債上市

　　宇邦轉債正股宇邦新材，安排于2023年10月18日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"六"位數：041319，237379，241319，441319，487379，641319，737379，841319，987379

　　末"七"位數：0094652，2094652，2129990，4094652，6094652，7129990，8094652

　　末"九"位數：107756843，307756843，507756843，707756843，907756843

　　末"十"位數：3208065802，4652493467，6695985985，7307210664，8041660213，9054616358

　　末"六"位數：041319，237379，241319，441319，487379，641319，737379，841319，987379

　　末"七"位數：0094652，2094652，2129990，4094652，6094652，7129990，8094652

　　末"九"位數：107756843，307756843，507756843，707756843，907756843

　　末"十"位數：3208065802，4652493467，6695985985，7307210664，8041660213，9054616358

　　公司所屬行業為制造業-電氣機械和器材制造業

　　10月18日消息，宇邦新材截至15點收盤，該股跌2%，報47.190元；5日內股價下跌5.48%，市值為49.08億元。

　　從近五年營收復合增長來看，公司近五年營收復合增長為38.07%，過去五年營收最低為2018年的5.53億元，最高為2022年的20.11億元。

　　募集資金用途：安徽宇邦新型材料有限公司年產光伏焊帶20，000噸生產項目、補充流動資金。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。