11月3日可轉債看點：中富轉債上市

　　中富電路可轉債安排于2023年11月3日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"六"位數：042444，167444，292444，417444，542444，667444，792444，917444

　　末"七"位數：2937220，3470505，7937220

　　末"八"位數：06635733，26635733，46635733，66635733，86635733

　　末"九"位數：898792301

　　末"十"位數：4622430397，6770002241，7911942322

　　中富電路所屬行業為制造業-計算機、通信和其他電子設備制造業，公司是一家專業從事印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡稱PCB)研發、生產和銷售的高新技術企業。公司生產的PCB產品包括單面板、雙面板和多層板等，主要應用于通信、工業控制、消費電子、汽車電子及醫療電子等領域。

　　10月31日消息。當前市值53.88億。

　　從公司近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為15.34%，過去五年營收最低為2018年的8.68億元，最高為2022年的15.37億元。

　　募集資金用途：年產100萬平方米印制線路板項目、補充流動資金。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。