今日科創板上海合晶申購，發行量達6620.6萬股

　　上海合晶發行總數約6620.6萬股，占發行后總股本的比例為10%，網上發行約為1059.25萬股，發行市盈率42.05倍，申購代碼為：787584，申購價格：22.66元，申購數量上限1.05萬股。

　　本次發行的主要承銷商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發行前的每股凈資產為4.47元。

　　公司主營半導體硅外延片的研發、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　公司的財務報告中，在2023年第三季度總資產約37.55億元，凈資產約27.51億元，營收約10.73億元，凈利潤約27.51億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　募集的資金預計用于低阻單晶成長及優質外延研發項目、補充流動資金及償還借款、優質外延片研發及產業化項目等，預計投資的金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

　　本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。