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利揚(yáng)芯片可轉(zhuǎn)債明日開啟申購，發(fā)行5.2億元
2024-07-01 08:03 南方財(cái)富網(wǎng)
利揚(yáng)轉(zhuǎn)債申購分析
118048，規(guī)模5.2億元，轉(zhuǎn)股價(jià)值99.318，轉(zhuǎn)股溢價(jià)率0.69%，于7月2日網(wǎng)上申購。
正股基本信息：利揚(yáng)芯片，688135，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)
6月28日15點(diǎn)收盤，利揚(yáng)芯片漲2.04%，報(bào)16.020元；5日內(nèi)股價(jià)下跌0.56%，成交額5406.74萬元，市值為32.09億元。
從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長為21.35%，過去五年?duì)I收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。
公司是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。
募集資金用途：補(bǔ)充流動資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目。
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