新股指南：11月18日聯(lián)蕓科技可申購(gòu)，頂格申購(gòu)需市值14萬(wàn)元

　　11月18日，A股市場(chǎng)新股——聯(lián)蕓科技發(fā)行和申購(gòu)，中簽繳款日期為2024年11月20日16:00之前。

　　聯(lián)蕓科技，發(fā)行日期為11月18日，申購(gòu)代碼為787449，擬公開(kāi)發(fā)行A股1億股，網(wǎng)上發(fā)行1400萬(wàn)股，單一賬戶申購(gòu)上限為1.4萬(wàn)股，頂格申購(gòu)需配市值為14萬(wàn)元。

　　該新股主要承銷商為中信建投證券股份有限公司，其承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司主營(yíng)提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2024年第三季度總資產(chǎn)約10.53億元，凈資產(chǎn)約6.17億元，營(yíng)業(yè)收入約8.25億元，凈利潤(rùn)約7318.44萬(wàn)元，資本公積約2.26億元，未分配利潤(rùn)約2945.96萬(wàn)元。

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