11月18日聯(lián)蕓科技可申購(gòu)，申購(gòu)價(jià)11.25元/股

　　聯(lián)蕓科技后天新股申購(gòu)，以下為新股介紹：

　　2024年11月18日可申購(gòu)聯(lián)蕓科技，聯(lián)蕓科技發(fā)行總數(shù)約1億股，占發(fā)行后總股本的比例為21.74%，網(wǎng)上發(fā)行約1400萬(wàn)股，發(fā)行市盈率166.67倍，申購(gòu)代碼787449，申購(gòu)價(jià)格11.25元，單一賬戶申購(gòu)上限1.4萬(wàn)股，申購(gòu)數(shù)量500股整數(shù)倍。

　　此次公司的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）為中信建投證券股份有限公司，采用余額包銷的承銷方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司主營(yíng)提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　財(cái)報(bào)方面，聯(lián)蕓科技最新報(bào)告期2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約8.25億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約7318.44萬(wàn)元，資本公積約2.26億元，未分配利潤(rùn)約2945.96萬(wàn)元。

　　本次募資投向聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目金額78625.28萬(wàn)元；投向新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目金額46565.64萬(wàn)元；投向AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目金額44464.66萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)16.97億元，實(shí)際募集資金總額11.25億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-5.72億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比150.81%。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。