深證成指下跌0.15%報12094.94點，半導體硅片概念走弱

　　2023年2月14日股市復盤：半導體硅片概念走弱-0.547%。

　　半導體硅片概念上市公司2023年年市值總額為6137.88億元，平均市值323.05億元。

　　半導體硅片概念晚間復盤跌，主力資金凈流入1.54億元。具體到個股來看：TCL中環(huán)凈流入9216.62萬元，晶盛機電、賽微電子、上海新陽等獲凈流入額度居前。

　　截至2023年2月14日收盤，盤面上，鋰電池結(jié)構(gòu)件、硬質(zhì)合金、節(jié)能技術、彩超、云管理、小分子藥等板塊漲幅居前，玉米種子、電商SaaS、水稻種子、控制電機、農(nóng)作物種子、轉(zhuǎn)基因種子等板塊跌幅居前。兩市成交額9139.89億元。上證指數(shù)上漲0.28%，深證成指漲下跌0.15%，創(chuàng)業(yè)板指下跌0.31%。滬深300上漲0.04%。

　　收盤，半導體硅片概念走弱（-0.547%）

　　截至今日15:00該板塊表現(xiàn)較差的前3名個股為：三超新材（300554）跌幅2.41%， 成交金額7089.94萬元，換手3.44%；宇晶股份（002943）跌幅1.8%， 成交金額1.47億元，換手3.82%；中晶科技（003026）跌幅1.77%， 成交金額1.54億元，換手5.37%。

　　尾盤，半導體硅片概念走弱（-0.465%）

　　截至今日14:20該板塊表現(xiàn)較差的前3名個股為：三超新材（300554）跌幅2.19%， 成交金額6348.16萬元，換手3.08%；宇晶股份（002943）跌幅1.94%， 成交金額1.31億元，換手3.42%；賽微電子（300456）跌幅1.47%， 成交金額3.29億元，換手3.36%。

　　午后，半導體硅片概念走弱（-0.272%）

　　截至今日13:10該板塊表現(xiàn)較差的前3名個股為：三超新材（300554）跌幅2.48%， 成交金額5545.31萬元，換手2.69%；中晶科技（003026）跌幅1.67%， 成交金額1.14億元，換手3.95%；捷捷微電（300623）跌幅1.59%， 成交金額2.13億元，換手1.4%。