據南方財富網概念查詢工具數據顯示，電解銅箔龍頭股有：
德福科技301511：電解銅箔龍頭股
德福科技2024年第三季度季報顯示，公司營業總收入同比增長7.43%至21.64億元；凈利潤為-9866.32萬，同比增長-622.35%，毛利潤為3431.6萬，毛利率1.59%。
南方財富網3月28日訊，德福科技股價跌2.27%，截至收盤報14.180元，市值89.38億元。盤中股價最高價14.65元，最低達14.15元，成交量704.96萬手。
公司的電子電路銅箔是覆銅板、印制電路板的重要原材料，公司產品主要為標準銅箔（STD）、中高Tg-高溫高延伸銅箔（HTE）以及高密度互連（HDI）線路板用銅箔，規格覆蓋12μm-105μm等主流產品，下游產品印制電路板廣泛應用于消費電子、通訊設備、節能照明、汽車電子、工控設備等電子行業。截至2022年末，公司已建成電解銅箔產能為8.5萬噸/年，在內資銅箔企業中排名第二位。公司與生益科技、聯茂電子以及南亞新材等知名下游廠商建立了較為穩定的合作關系。
方邦股份688020：電解銅箔龍頭股
方邦股份2024年第三季度營收同比增長-4.64%至9306.81萬元；凈利潤為-1767.14萬，同比增長-99.63%，毛利潤為2685.99萬，毛利率28.86%。
3月28日，方邦股份開盤報34.35元，截至收盤，該股跌1.34%，報價為33.930元，當日最高價為34.83元。換手率0.54%，市盈率為-39.45，7日內股價下跌5.78%。
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