哪些是高帶寬內存概念股票，名單全梳理（2025/3/31）

　　據南方財富網概念查詢工具數據顯示，以下是相關上市公司：

　　1、華海誠科：3月31日收盤消息，華海誠科最新報78.800元，漲2.69%。成交量266.84萬手，總市值為63.59億元。

　　在營業總收入方面，從2020年到2023年，分別為2.48億元、3.47億元、3.03億元、2.83億元。

　　2023年6月2日回復稱，公司自研的GMC設備可以滿足GMC的生產制造，目前有相關產品在送樣測試過程中。相比于LMC(液態塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優勢，在先進封裝領域有部分替代LMC的趨勢，市場前景廣闊。公司可以應用于HBM的材料已通過部分客戶認證。

　　2、香農芯創：3月31日消息，香農芯創7日內股價下跌6.23%，最新報37.250元，市盈率為44.35。

　　在營業總收入方面，香農芯創從2020年到2023年，分別為2.65億元、92.06億元、137.72億元、112.68億元。

　　2023年8月7日回復稱，公司作為SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質。

　　3、聯瑞新材：3月31日，聯瑞新材(688300)開盤報56.58元，截至15時，該股漲1.55%，報57.860元，3日內股價上漲0.54%，總市值為107.47億元。

　　在營業總收入方面，從2020年到2023年，分別為4.04億元、6.25億元、6.62億元、7.12億元。

　　2023年9月20日回復稱，公司配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

　　4、德邦科技：3月31日消息，德邦科技5日內股價上漲1.61%，今年來漲幅上漲6.25%，最新報39.200元，市盈率為54.44。

　　在德邦科技營業總收入方面，從2020年到2023年，分別為4.17億元、5.84億元、9.29億元、9.32億元。

　　2023年8月7日回復稱，HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內存芯片，由多層dram堆疊，每一層dram之間通過bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保護，起到應力平衡的作用。公司芯片級underfill已有型號通過國內部分客戶驗證，整體上仍處于前期驗證導入階段。

　　5、國芯科技：下午三點收盤國芯科技(688262)報29.350元，今日開盤報28.68元，漲1.42%，當日最高價為29.46元，換手率2.65%，成交額2.03億元，7日內股價上漲0.27%。

　　公司在營業總收入方面，從2020年到2023年，分別為2.59億元、4.07億元、4.97億元、4.49億元。

　　2023年11月2日回復稱，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進工藝開展流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片封裝合作，前期目標主要用于公司客戶定制服務產品中。

　　6、雅克科技：3月31日消息，雅克科技5日內股價上漲4.32%，最新報61.970元，成交量1051.96萬手，總市值為294.93億元。

　　在營業總收入方面，雅克科技從2020年到2023年，分別為22.73億元、37.82億元、42.59億元、47.38億元。

　　2023年8月3日回復稱，公司的半導體前驅體材料主要應用在半導體集成電路存儲、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。