南方財富網(wǎng)為您整理的2025年先進封裝概念股龍頭，供大家參考。
晶方科技：龍頭股，近3日晶方科技股價上漲0.89%，總市值下跌了2.41億元，當(dāng)前市值為168.72億元。2025年股價下跌-9.2%。
晶方科技2025年第一季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收2.91億元，同比增長20.74%； 毛利潤為1.23億元，凈利潤為5499.89萬元。
公司主營傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，公司是國內(nèi)首家、全球第二大能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。
飛凱材料：龍頭股，近3日飛凱材料股價下跌1.27%，總市值下跌了4.48億元，當(dāng)前市值為106.08億元。2025年股價上漲13.26%。
飛凱材料公司2025年第一季度實現(xiàn)總營收7.01億元，同比增長4.81%； 毛利潤為2.46億元，凈利潤為7751.76萬元。
聞泰科技：近5個交易日股價下跌2.71%，最高價為32.53元，總市值下跌了10.58億，當(dāng)前市值為391.79億元。
生益科技：回顧近5個交易日，生益科技有2天上漲。期間整體上漲3.4%，最高價為30.29元，最低價為27.95元，總成交量1.41億手。
張江高科：近5日張江高科股價下跌1.74%，總市值下跌了6.5億，當(dāng)前市值為374.47億元。2025年股價下跌-11.3%。
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