高端電子封裝材料概念股票有哪些？
高端電子封裝材料行業概念股票有： 德邦科技、壹石通、聯瑞新材、華軟科技。
德邦科技：專業從事高端電子封裝材料的研發及產業化，其芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試。
7月25日收盤最新消息，德邦科技今年來上漲11.36%，截至下午三點收盤，該股漲2.35%報41.460元 。
資金流向數據方面，7月25日主力資金凈流流出946.42萬元，超大單資金凈流出210.21萬元，大單資金凈流出736.21萬元，散戶資金凈流入499.94萬元。
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