封裝設備上市龍頭公司有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，封裝設備上市龍頭公司有：
奧特維：
封裝設備龍頭股，奧特維2025年第二季度營收同比增長-24.91%至18.45億元，凈利潤同比增長-61.08%至1.66億元，毛利潤為5.23億，毛利率28.32%。
在近5個交易日中，奧特維有2天上漲，期間整體上漲6.37%。和5個交易日前相比，奧特維的市值上漲了8.95億元，上漲了6.37%。
耐科裝備：
封裝設備龍頭股，2025年第二季度，耐科裝備營收同比增長34.44%至7219萬元，凈利潤同比增長29.94%至1885.07萬元，毛利潤為3033.08萬，毛利率42.02%。
HBM設備，公司涉及HBM高帶寬存儲芯片生產制造過程的產品為半導體全自動封裝設備，其主要用于塑料封裝工藝環節。
近5日耐科裝備股價上漲2.51%，總市值上漲了8476.82萬，當前市值為33.83億元。2025年股價下跌-5.25%。
勁拓股份：近5個交易日股價上漲3.85%，最高價為26.26元，總市值上漲了2.38億，當前市值為61.82億元。與海思簽訂合作備忘錄深化雙方在半導體封裝設備領域合作。
聯得裝備：近5日聯得裝備股價上漲4.17%，總市值上漲了2.76億，當前市值為66.19億元。2025年股價上漲12.22%。公司生產的SOT半導體封裝設備已經按照客戶指定的交付要求，交付到無錫英飛凌生產現場。
邁為股份：近5個交易日股價下跌0.48%，最高價為105.5元，總市值下跌了1.31億。公司為高端智能裝備制造商，無人工智能業務。公司半導體設備主要產品半導體激光改質切割、激光開槽設備、研磨設備等半導體封裝設備，提供封裝工藝整體解決方案。
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