晶方科技603005：芯片封裝測試龍頭股
2025年第三季度季報顯示，晶方科技營收同比增長35.37%至3.99億元；凈利潤為1.09億，同比增長46.37%，毛利潤為2.08億，毛利率52.23%。
晶方科技1月23日消息，今日該股開盤報價30.86元，收盤于31.090元。5日內股價上漲1.67%，成交額14.14億元。
公司順應市場需求，自主獨立開發了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術、硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術，應用于MEMS、生物身份識別系統、發光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝技術、扇出型封裝技術、系統級封裝技術及應用于汽車電子產品的封裝技術等，這些技術廣泛應用于影像傳感芯片、環境感應芯片、醫療電子器件、微機電系統、生物身份識別芯片。
華天科技002185：芯片封裝測試龍頭股
華天科技2025年第三季度季報顯示，公司營收同比增長20.63%至46億元；華天科技凈利潤為3.16億，同比增長135.4%，毛利潤為6.85億，毛利率14.9%。
1月23日消息，華天科技開盤報13.8元，截至15點，該股漲3.1%，報14.280元。換手率14.24%，振幅漲3.11%。
通富微電002156：芯片封裝測試龍頭股
2025年第三季度季報顯示，通富微電公司營收同比增長17.94%至70.78億元；通富微電凈利潤為4.48億，同比增長95.08%，毛利潤為11.45億，毛利率16.18%。
1月23日收盤消息，通富微電漲0.61%，最新報56.340元，成交金額130.72億元，換手率15.63%，振幅漲0.61%。
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