上市公司半導(dǎo)體封裝龍頭（2025/3/7）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭有：

晶方科技603005：

龍頭股，毛利率38.15%，凈利率17.08%，去年全年凈利潤(rùn)1.5億，同比增長(zhǎng)-34.3%。

公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

近7個(gè)交易日，晶方科技上漲2.23%，最高價(jià)為33.85元，總市值上漲了5.15億元，2025年來(lái)上漲20.11%。

長(zhǎng)電科技600584：

龍頭股，2023年，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入為296.61億元，凈利潤(rùn)為14.71億元，過(guò)去五年平均ROE為9.43%。

長(zhǎng)電科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌3.71%，最高價(jià)為38.88元，最低價(jià)為40.13元，總成交量3.3億手。2025年來(lái)下跌-8.38%。

康強(qiáng)電子002119：

龍頭股，康強(qiáng)電子公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.8億，同比去年增長(zhǎng)4.53%，近3年復(fù)合增長(zhǎng)-9.94%；毛利率12.85%。

康強(qiáng)電子近7個(gè)交易日，期間整體下跌0.05%，最高價(jià)為18.2元，最低價(jià)為20.15元，總成交量4億手。2025年來(lái)上漲17.04%。

通富微電002156：

龍頭股，公司2023年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收222.69億，同比增長(zhǎng)3.92%。

在近7個(gè)交易日中，通富微電有5天下跌，期間整體下跌5.45%，最高價(jià)為31.34元，最低價(jià)為29.9元。和7個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了23.83億元。

歌爾股份：截止3月7日15時(shí)收盤，歌爾股份(002241)跌1.78%，股價(jià)為28.090元，盤中股價(jià)最高觸及29.01元，最低達(dá)28元，總市值976.4億元。開發(fā)、制造、銷售，聲學(xué)、光學(xué)、無(wú)線通信技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品，機(jī)器人與自動(dòng)化裝備，智能機(jī)電及信息產(chǎn)品，精密電子產(chǎn)品模具，精密五金件，半導(dǎo)體類、MEMS類產(chǎn)品，消費(fèi)類電子產(chǎn)品，LED封裝及相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品。

新朋股份：新朋股份最新報(bào)價(jià)6.530元，7日內(nèi)股價(jià)下跌5.36%；今年來(lái)漲幅上漲6.13%，市盈率為26.12。公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4，286.72萬(wàn)元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開發(fā)。

雅克科技：截至3月7日15時(shí)收盤，雅克科技(002409)報(bào)64.120元，跌0.23%，換手率3.21%，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.62%，市盈率為52.66倍。公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項(xiàng)目。

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