3家集成電路封測(cè)龍頭企業(yè)，請(qǐng)收藏（2025/3/31）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年集成電路封測(cè)龍頭企業(yè)有：

長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭股。3月31日，收盤(pán)長(zhǎng)電科技股票跌2.48%，當(dāng)前價(jià)格為35.010元，成交額達(dá)到11.43億元，換手率1.82%，公司的總市值為626.47億元。

2023年長(zhǎng)電科技公司營(yíng)業(yè)總收入296.61億，凈利潤(rùn)為13.23億元。

集成電路封測(cè)龍頭；公司為國(guó)內(nèi)第一，全球第三的半導(dǎo)體委外封裝測(cè)試工廠；主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試。

通富微電（002156）：龍頭股。3月31日收盤(pán)消息，通富微電開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)26.95元，收盤(pán)于26.770元，成交額6.03億元。

2023年通富微電公司營(yíng)業(yè)總收入222.69億，凈利潤(rùn)為5948.35萬(wàn)元。

晶方科技（603005）：龍頭股。2025年3月31日，近3日晶方科技股價(jià)下跌0.26%，現(xiàn)報(bào)30.710元，總市值為200.28億元，換手率3.2%。

2023年晶方科技公司營(yíng)業(yè)總收入9.13億，凈利潤(rùn)為1.16億元。

集成電路封測(cè)概念股有哪些？

頎中科技（688352）：2023年3月29日招股書(shū)顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

甬矽電子（688362）：公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國(guó)家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評(píng)為浙江省重大項(xiàng)目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測(cè)試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。