據南方財富網概念查詢工具數據顯示，2025年集成電路封測龍頭企業有：
長電科技（600584）：龍頭股。3月31日，收盤長電科技股票跌2.48%，當前價格為35.010元，成交額達到11.43億元，換手率1.82%，公司的總市值為626.47億元。
2023年長電科技公司營業總收入296.61億，凈利潤為13.23億元。
集成電路封測龍頭；公司為國內第一，全球第三的半導體委外封裝測試工廠；主營業務為集成電路、分立器件的封裝與測試。
通富微電（002156）：龍頭股。3月31日收盤消息，通富微電開盤報價26.95元，收盤于26.770元，成交額6.03億元。
2023年通富微電公司營業總收入222.69億，凈利潤為5948.35萬元。
晶方科技（603005）：龍頭股。2025年3月31日，近3日晶方科技股價下跌0.26%，現報30.710元，總市值為200.28億元，換手率3.2%。
2023年晶方科技公司營業總收入9.13億，凈利潤為1.16億元。
集成電路封測概念股有哪些？
頎中科技（688352）：2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。
甬矽電子（688362）：公司主要從事集成電路的封裝和測試業務，從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶導入均以先進封裝業務為導向。公司為寧波市高新技術企業，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業名單”，“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現穩定量產。
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