同益股份（300538）：
半導體材料龍頭股。從近三年營收復合增長來看，同益股份近三年營收復合增長為5.63%，過去三年營收最低為2022年的27.15億元，最高為2023年的32.56億元。
公司引進的光刻膠基材已經進入國內光刻膠生產廠商及面板廠商持續測試中，有部分已通過國內光刻膠生產廠商測試。
回顧近30個交易日，同益股份股價下跌29.13%，最高價為17.07元，當前市值為23.34億元。
雙樂股份（301036）：
半導體材料龍頭股。從近五年凈利潤復合增長來看，近五年凈利潤復合增長為-13.68%，過去五年凈利潤最低為2022年的2865.92萬元，最高為2020年的1.58億元。
公司用于面板光刻膠的顏料的產線已經投資建設完成，目前產品尚在測試和改進中。
近30日雙樂股份股價下跌28.65%，最高價為45元，2025年股價下跌-18.72%。
德邦科技（688035）：
半導體材料龍頭股。從近三年營收復合增長來看，近三年營收復合增長為26.29%，過去三年營收最低為2021年的5.84億元，最高為2023年的9.32億元。
公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中，產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨。
近30日股價下跌30.71%，2025年股價下跌-10.33%。
江豐電子（300666）：
半導體材料龍頭股。從近三年扣非凈利潤復合增長來看，江豐電子近三年扣非凈利潤復合增長為42.97%，過去三年扣非凈利潤最低為2021年的7617.17萬元，最高為2022年的2.18億元。
公司具備較強的技術與產品創新能力，已經成為國內高純濺射靶材產業的領先者，并在全球范圍內與美國、日本跨國公司展開市場競爭，目前，公司已經成為國內最大的半導體芯片用高純濺射靶材生產商。
近30日江豐電子股價下跌14.51%，最高價為80.21元，2025年股價下跌-3.97%。
安集科技（688019）：
半導體材料龍頭股。從安集科技近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為44.31%，過去五年營收最低為2019年的2.85億元，最高為2023年的12.38億元。
回顧近30個交易日，安集科技下跌8.34%，最高價為174.55元，總成交量6922.99萬手。
飛凱材料（300398）：
半導體材料龍頭股。從公司近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為-60.47%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的5002.47萬元，最高為2022年的4.36億元。
近30日飛凱材料股價上漲2.47%，最高價為20元，2025年股價上漲7.29%。
南大光電（300346）：
半導體材料龍頭股。從公司近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為51.73%，過去五年營收最低為2019年的3.21億元，最高為2023年的17.03億元。
南大光電在近30日股價下跌11.15%，最高價為41元，最低價為38.57元。當前市值為200.67億元，2025年股價下跌-10.07%。
半導體材料概念股其他的還有：
廣信材料（300537）：
4月8日上午收盤消息，廣信材料最新報價15.600元，漲3.35%，3日內股價下跌21.17%；今年來漲幅下跌-30.05%，市盈率為438.2。
三超新材（300554）：
4月8日三超新材消息，該股11時51分報16.970元，漲4.2%，換手率3.07%，成交量241.71萬手，今年來下跌-33.46%。
強力新材（300429）：
4月8日消息，強力新材開盤報價10.9元，收盤于10.810元，漲2.26%。當日最高價11.49元，市盈率-121.46。
泰晶科技（603738）：
4月8日泰晶科技消息，該股開盤報13.65元，截至11時51分，該股跌5.21%，報13.040元，當日最高價為13.81元。換手率3%。
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