德邦科技：半導體材料龍頭股。4月8日收盤消息，德邦科技最新報價33.400元，跌1.29%，3日內股價下跌17.63%；今年來漲幅下跌-10.03%，市盈率為46.39。
近7個交易日，德邦科技下跌15.63%，最高價為38.61元，總市值下跌了7.42億元，2025年來下跌-10.03%。
公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中，產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨。
滬硅產業：半導體材料龍頭股。4月8日，滬硅產業（688126）5日內股價下跌7.4%，今年來漲幅下跌-8.85%，漲4.24%，最新報17.290元/股。
滬硅產業近7個交易日，期間整體下跌5.32%，最高價為18.1元，最低價為18.75元，總成交量1.34億手。2025年來下跌-8.85%。
公司核心產品和主要收入來源為半導體硅片。
華燦光電：半導體材料龍頭股。4月8日收盤最新消息，華燦光電昨收5.67元，截至15時，該股漲2.82%報5.840元。
在近7個交易日中，華燦光電有4天下跌，期間整體下跌27.05%，最高價為7.6元，最低價為7.29元。和7個交易日前相比，華燦光電的市值下跌了25.64億元。
南大光電：半導體材料龍頭股。4月8日消息，南大光電今年來漲幅下跌-8.37%，最新報35.610元，跌1.63%，成交額11.43億元。
近7個交易日，南大光電下跌2.36%，最高價為36.45元，總市值下跌了4.84億元，2025年來下跌-8.37%。
半導體材料上市公司其他的還有：華映科技、瑞豐光電、盛劍科技、博威合金、聯瑞新材、眾合科技、容大感光、賽伍技術等。
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